随着八月底临近，中国A股4000余家上市公司进入了密集的中期报告披露期，向投资者递交了每年一度的"期中考"答卷。回顾2020年上半年，面对新冠疫情的爆发、美国对中国企业制裁力度上升、国内创业板注册制的改革推行等一系列大事，A股市场显得并不太平。

动荡的外部贸易环境为国产科技带来短幅的震荡，但长远来看却是国产替代实现弯道超车一次绝佳的时机。在半导体产业链细分领域PCB与IC载板赛道中的兴森科技(002436)，受益于5G红利释放等多方因素，2020年上半年业绩实现稳定增长，未来有望在细分赛道持续受益并保持领先。

8月22日，兴森科技发布了2020年半年度业绩报告。据业绩报告披露，兴森科技2020年上半年实现营业收入20.47亿元，同比增长15.89%;归属于上市公司股东的净利润3.76亿元，同比增长170.80%。在扣除2020年上半年出售子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益后，兴森科技扣非归母净利润约为1.41亿元，同比增长16.70%，高于公司于2020年7月8日业绩预告中披露公司归母净利润同比增长区间1.92%-10.55%，为投资者带来业绩超预期的惊喜。

发挥技术优势 优质细分赛道市场持续增长

兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装;半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。其产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。

目前，中国大陆已逐渐取代日韩地区，发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元，全球市场占比约53.7%。预计到2023年，我国的PCB市场规模将增至405.56亿美元，年平均增长水平为4.4%，领先全球其他地区。兴森科技2020年上半年PCB样板、小批量板报告期内实现销售收入15.81亿元，同比增长16.36%。随着PCB产业重心向中国移动，以及5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。PCB业务将持续成为公司稳定的业绩支撑点。

而IC载板凭借更小的体积载体需求、更高的行业工艺技术的壁垒，在中国大陆境内仍为蓝海市场。从产品结构看，以多层板和IC封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。根据Prismark数据，2019年全球IC封装基板行业市场规模约78.01亿美元，同比增长3.27%，2018-2023年复合增速为6.4%，至2023年全球IC封装基板行业市场规模约为103.22亿美元。在2016年至2020年，我国封装基板产值的年复合增长率约为5.5%。兴森科技2020年上半年半导体测试板实现销售收入2.83亿元、IC封装基板实现销售收入1.40亿元，同比增长24.42%与3.40%。兴森科技称公司半导体测试板业务受益于5G相关产业链拉动高端测试产品的需求，保持较快增长。

超百人科研团队 科研实力保持行业领先

兴森科技旗下拥有专业团队规模过百人的兴森研究院，科研实力处于同行领先水平。兴森科技先后组建了3个省级研发机构"广东省省级企业技术中心"、"广东省封装基板工程技术研究中心"、"广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室"，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，成功孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持。

为了提升公司研发实力，兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估;并建立了ISO17025质量管理体系，获得CNAS(中国合格评定国家认可委员会)认可资质，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告。

在强大的研发实力支持下，兴森科技先后获得第21届中国专利奖优秀奖和第六届广东专利奖银奖，通过知识产权管理体系再认证。截至2020年中报披露报告期，兴森科技累计申报中国专利905项，其中发明专利485项，实用新型专利418项，外观专利2项;已授权中国专利590项，其中发明专利234项，实用新型专利354项，外观专利2项;软件著作权15项;申请PCT国际专利68项，共获国外专利授权8项。

公司管理显成效 子公司实现全面盈利

兴森科技管理成效得到体现，主要参股公司经营持续向好，继2019年后，子公司继续呈现全盈利良好经营态势。

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资料来源：兴森科技2020年中报告

其中，子公司宜兴硅谷在春节假期疫情爆发高峰期间，因各地政府对新冠肺炎疫情管控措施力度的不同，整体复工复产的进度晚于广州生产基地。但管理团队积极克服困难，使得生产运营持续保持稳定，盈利能力提升，实现销售收入20,635.38万元，同比增长7.44%，净利润2,523.47万，同比大幅增长197.96%。

境外子公司方面，英国Exception公司，受欧洲疫情蔓延影响，呼吸机产品所用PCB订单需求增加，子公司有序安排加急生产，实现报告期内产品单价、毛利大幅增长，上半年实现销售收入3,533.58万元，同比增长3.18%，净利润171.19万元，同比大幅增长301.29%;Fineline公司在欧洲疫情反复动荡不稳定的情况下，仍实现销售收入52,286.78万元，同比增长4.71%;美国Harbor公司成本管理成效明显，盈利能力大幅提升，实现销售收入21,397.17万元,同比增长35.36%，实现净利润1,698.29万元，同比增长26.92%。

公司战略布局有序扩产 产能不断升级

兴森转债(128122)于2020年8月17日在深交所挂牌上市，转债存续期为5年，联合评级为AA/AA。兴森转债总发行规模为2.69亿元，所募集资金将全部用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目刚性电路板项目。本次募集资金投资项目的实施依托现有工艺流程，建成达产后，将形成年产12.36万平方米刚性电路板产能。

兴森科技作为国内样板行业的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力，同时始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25000种/月。

此外，兴森科技作为中国本土IC封装基板行业的领先者，公司广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，2019年全年良率维持在94%以上;2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城(广州)投资集团有限公司和广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立的半导体封装产业项目已落定，合资公司广州兴科半导体有限公司已于2020年2月完成设立。

2020年8月6日，兴森科技在深交所互动易平台上回复称："广州兴科半导体有限公司的厂房及配套设施正在筹建中，预计于2021年建成投产;一期计划产能为IC封装基板月产能3万平方米、类载板月产能1.5万平方米。"

机构频调研 投资者关注热情高涨

据兴森科技公告显示，截止2020年8月25日，兴森科技2020年在深圳南山办公楼一共接待4场机构调研，超35家投资机构参与。里面不乏一些知名老牌机构如长城基金、易方达、招商证券、博时基金、上投摩根、中信建投等等。机构调研围绕公司经营情况、PCB行业情况、IC封装基板情况、半导体测试板等多方面开展。

受益于5G对手机、服务器、PC、AI、自动驾驶等行业的拉动，载板需求会显著提升、规格会逐步升级，更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC封装基板的需求会显著增长。行业需求约80亿美金，考虑到国内封装厂、晶圆厂逐步扩产并释放产能，未来国产配套、进口替代的空间会逐步打开，也是兴森科技未来重大投入和发展的战略业务。